項目公示/Project
詳情描述
發(fā)布時間：2024-12-20
根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于修改〈建設(shè)項目竣工環(huán)境保護管理條例〉的決定》(國務(wù)院令第682號)
，以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布<建設(shè)項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法>的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號)，現(xiàn)將達邇科技（成都）有限公司表面貼裝元器件及集成電路（1B-1一階段）竣工環(huán)境保護驗收內(nèi)容（包括驗收監(jiān)測報告、驗收意見）公示如下：項目名稱：表面貼裝元器件及集成電路（1B-1一階段）
地點：成都高新區(qū)綜合保稅區(qū)
建設(shè)單位：達邇科技（成都）有限公司
建設(shè)內(nèi)容：利用現(xiàn)有項目預(yù)留廠房
，在8#樓2樓建設(shè)錫電鍍線1條，4#樓3樓建設(shè)封裝測試生產(chǎn)線1條、1樓依托部分設(shè)備及配套設(shè)施。形成年產(chǎn)封裝測試SMD及THM60億只的生產(chǎn)能力
。
公示時間：2024年12月20日至2025年1月17日（20個工作日）
聯(lián)系人:周老師
聯(lián)系電話：15828599385
郵箱：1065337833@qq.com
公示期間，對上述公示內(nèi)容如有異議
公示時間：2024年12月20日至2025年1月17日（20個工作日）
聯(lián)系人:周老師
聯(lián)系電話：15828599385
郵箱：1065337833@qq.com
公示期間，對上述公示內(nèi)容如有異議
，請以書面形式反饋
，個人須署真實姓名，單位須加蓋公章
。
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